Comunicati Stampa

Parchi tecnologici a confronto a Pavia

logoapsti_bb_1Un incontro organizzato dall’associazione dei parchi scientifici e tecnologici italiani – APSTI, per discutere del futuro dell’innovazione e della ricerca scientifica del nostro Paese

(Pavia, 15 marzo 2016) – Oggi al Polo Tecnologico di Pavia si sono incontrati i parchi tecnologici italiani in occasione della assemblea annuale di APSTI.
L’associazione riunisce i 22 parchi tecnologici italiani e le oltre 1500 aziende attive in essi.

L’incontro ha visto la partecipazione, aperta al pubblico, di protagonisti del mondo dell’innovazione e della ricerca italiana: sono infatti intervenuti Paolo Bonaretti, direttore generale Aster e consulente MISE, Salvatore Majorana, direttore technology transfer Iit, Gianni Fiaccadori, Agenzia per la promozione all’estero e internazionalizzazione delle imprese italiane Ice, Federico Barilli, segreterio generale associazione Italia startup, Fulvio Uggeri, gruppo tecnico ricerca e innovazione Confindustria.

L’evento, moderato dal presidente APSTI Gianluca Carenzo, ha fatto il punto sullo stato di salute dei parchi scientifici italiani in un momento di grande rilancio della tematica per il paese.

Tra gli argomenti all’ordine del giorno, le azioni di coordinamento in tema di Specializzazione Intelligente e di programmazione delle politiche di innovazione, internazionalizzazione e competitività, e il programma post EXPO Human Technopole, nell’ambito del quale APSTI cercherà di giocare un ruolo importante con la propria rete di competenze, centri di ricerca, imprese e infrastrutture.

Una strategia che pone al centro il manifatturiero avanzato e coinvolge gli ecosistemi dell’innovazione, per permettere alle aziende di avviare un percorso di crescita, accelerazione e posizionamento sul mercato. I parchi scientifici italiani rappresentano una grande opportunità per concentrare e attrarre competenze, infrastrutture, network, nonché trasferire buone pratiche tecnologiche e manageriali per la crescita del sistema Italia.

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